随着中国集成电路的季丰快速发展，半导体测试板PCBA需求增加明显，电新特别是引入高端机台用大尺寸的可靠性测试板，近二年增长迅速。设备

这些大尺寸半导体测试板PCBA，季丰BOM零件复杂，电新一片板上有接近200多种、引入共3万左右颗元器件料，设备通常的季丰大板SMT线，是电新一台贴片机，料栈位只有90种左右，引入栈位有限，设备应对复杂板SMT，季丰无法一次流程贴完一面，电新生产流程繁琐，引入换线多等问题，客户订单交付周期延长。

为响应和满足客户需求，近期季丰电子新投入一台FUJI AIMEX III设备并入产线，该设备可以用于各种表贴元件贴片，贴片速度快，与原有贴片机形成“双机协同模式，不仅满足复杂产品一面一次贴片需求，减少产线“换型”时间，也使得程序可以最大优化，既提高了生产效率，又进一步了降低质量风险。

季丰电子的大尺寸半导体测试板PCBA生产线，适用最大电路板尺寸（L*W）：1068*710mm，可以贴装最小01005尺寸元件，可以贴装重达6Kg的PCBA。

这条SMT产线，除了服务半导体测试板客户，还广泛用于通讯背板、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等对高可靠性要求的行业。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESDS20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。